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BGY-717
適用范圍: 應用于第三代半導體材料碳化硅晶片的拋光工序,碳化硅材料具備超硬特性,常規氧化硅拋光液存在拋光效率慢的問題, 本產品在Si面碳化硅拋光上具有很好的表現,它有高效的去除速率,拋光后的碳化硅表面缺陷較少,同時在拋C面碳化硅 時亦可以獲得良好的表面質量,從而確保被拋工件有較高的拋光效率及良品率,提高客戶產品競爭力。 主要技術指標:
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